一、先说安全：这是镁合金和铝合金最本质的区别

镁合金打印的第一优先级不是参数，而是防爆。镁粉属于易燃固体，比表面积大，与空气混合可形成爆炸性混合物；受潮还会与水反应生成氢气并放热，潮湿的镁粉甚至可能引发蒸汽爆炸。因此成型舱必须全程密闭并采用高纯氩气保护，氧含量通常要求控制在50ppm以下（行业普遍把≤100ppm作为红线），同时配备在线氧含量与露点监测、防爆泄压和惰性气体循环过滤系统。这里需要特别注意：不能用氮气替代氩气。镁在高温下会与氮反应生成氮化镁，既影响材料性能又存在安全隐患。

现场消防必须配备D类金属灭火器、干燥细沙或专用覆盖剂，严禁使用水、泡沫、二氧化碳和普通干粉。因为镁能与二氧化碳反应继续燃烧，普通干粉中的成分对镁还有助燃作用。粉末储存要密封干燥并远离水源和酸类；清粉、换粉环节需做好防静电接地，避免粉末悬浮或堆积，作业区粉尘浓度应控制在爆炸下限以下。

二、材料与粉末：牌号选错，后面全白做

常用可打印牌号包括AZ31B、AZ91D这类通用结构镁合金，ZK60/ZK61高强度镁合金，WE43等稀土耐热镁合金，以及Mg-Nd-Zn-Zr系可降解医用镁合金。从工艺性看，含稀土的WE43系成型窗口更宽、抗裂性和耐蚀性相对更好，是多数项目的首选；AZ91D虽然成本低，但晶界β-Mg₁₇Al₁₂相容易导致热裂倾向增加，参数调试难度更大。

粉末方面建议使用球形度好、氧含量低且粒径分布集中的雾化粉。行业经验表明，粒径偏细（例如<20μm）的粉末容易团聚形成铺粉空隙，而粒径过粗则易出现未熔合缺陷，中等粒径区间综合表现最佳；实际选用时需与层厚匹配，常见搭配为15–45μm粉末配20–40μm层厚。粉末一旦受潮或吸油，熔化时就会释放气体形成气孔，开罐后应尽快用完并做好回充氩气密封。

三、工艺窗口窄：能量密度是核心矛盾

镁的熔点约650℃，沸点与熔点相差仅约440℃，这意味着激光能量稍高就会蒸发产生匙孔和镁蒸气卷入气孔，稍低又会造成未熔合。同时，低表面张力加上高蒸气压极易引发球化，在薄壁和尖角处留下小熔珠。因此，功率、扫描速度和扫描间距必须协同调整，不能单独拉高某一项。一般规律是：随能量密度上升，孔隙率先降后升，存在一个较窄的最优区间，需要通过打小试样（如致密度、拉伸样）来标定。

扫描策略对控制变形和开裂同样关键。建议采用分区岛状扫描配合层间旋转（如67°–75°），以分散热应力累积；基板预热也能有效降低温度梯度。结构设计上应避免大截面突变，壁厚尽量均匀，悬垂面控制在可自支撑角度内，并合理布置支撑——支撑既要能约束收缩变形，又要便于拆除而不损伤基体。空心件必须预留逃粉孔，否则内部残留粉末不仅影响性能，后续还会成为腐蚀源。

四、后处理不是可选项，而是必做工序

去应力退火要及时。 SLM高达10³–10⁴K/s的冷却速率会在件内留下很大残余应力，薄壁件放置数天就可能翘曲甚至开裂。通常需要在250–350℃保温数小时进行去应力处理；若追求更高强度，再做固溶时效（T4/T6）。需要注意的是，高温固溶必须在保护气氛（如SO₂、CO₂或SF₆混合气）下进行以防氧化燃烧，且固溶后晶粒长大可能导致强度和延伸率略有下降，是否需要这一步应根据具体性能目标权衡。

清粉要彻底。 深孔、流道和晶格内部的残粉需通过高压气爆结合超声波振动清除，残留粉末会加速局部腐蚀。对于致密度要求极高的场合（如植入件或承压件），还可以考虑热等静压（HIP）将孔隙率降至0.1%以下。

机加工环节要按镁合金规范来。 镁屑和镁粉摩擦生热即可燃烧，因此严禁使用水溶性冷却液，应采用专用矿物油或乳化切削油；刀具保持锋利以降低切削热，碎屑需定时用木质或铜质工具清理并装入密闭干燥容器，禁止用压缩空气吹扫，机床旁应就近配置D类灭火器。

防腐是最后一道坎。 镁合金本身耐蚀性差，SLM件因孔隙、第二相和位错共同作用，腐蚀速率往往高于同牌号铸件，所以裸件不建议直接投入使用。常规方案包括喷砂（玻璃珠可将Ra降到3–8μm）、CNC精修基准面，再叠加阳极氧化、微弧氧化（膜层硬度可达400HV以上，盐雾表现较好）、封孔或DLC涂层。若是医用可降解件，则通过微弧氧化参数来调控降解速率。